COB (Chip on Board) เป็นเทคโนโลยีการบรรจุจานจอ LED LED light-emitting chips are directly bonded to the module board with high precision and connected to driver components on the module board through special media for overall protection of the light-emitting surfaceการบรรจุ COB ทําให้หมด 2 ขั้นตอนสําคัญของการเปลี่ยนชิป LED เป็นหลอดไฟและการผสมแบบ reflow เมื่อเทียบกับการบรรจุ SMD มาตรฐาน
1- 16:9 อัตราส่วนตู้ด้วย600 มิลลิเมตร x 3375ขนาด mm 2-150 มม x 168.75 มมโมดูลขนาดมาตรฐาน 3- โมดูล LED สามารถถอนโดยเครื่องมือด้านหน้าเพียง 5 วินาที 4- ตู้อัลลูมิเนียมแบบเจาะคุณภาพ แต่ราคาเท่ากับตู้เหล็ก อัตราการปรับปรุง 5-Hign, อัตราการแตกต่างสูง และการควบคุมความสว่างอัตโนมัติ 256 องศา